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SM2082G单通道LED恒流驱动控制芯片 QZOOIGV1.0
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SM2082G
特点
 本司的恒流控制技术
a) OUT 端口输出电流外置可调，范
围 5mA~60mA
b) 芯片间输出电流偏差 < ±4%
 输入 AC 电压：120V / 220V
 支持可控硅调光应用电路
 具有过热保护功能
 芯片可与 LED 共用 PCB 板
 线路简单、成本低廉
 封装形式： TO252-2、SOT223、
SOT89-3
应用领域
 T5/T8 系列 LED 日光灯管
 LED 路灯照明应用
 LED 球泡灯，LED 吸顶灯
概述
SM2082G 是单通道 LED 恒流驱动控制芯片，芯片使用本司
的恒流设定和控制技术，输出电流由外接 Rext 电阻设置为
5mA~60mA，且输出电流不随芯片 OUT 端口电压而变化，较好的恒流
性能。系统结构简单，外围元件极少，方案成本低。
管脚图
典型应用一 非调光方案应用电路
备注：上图电源可以是交流电源，也可为直流电源。
典型应用二 调光方案应用电路
SM2082G单通道LED恒流驱动控制芯片 QZOOIGV1.0
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管脚说明
TO252-2/SOT223/SOT89-3
管脚序号  名称  管脚说明
1  OUT  电源输入与恒流输出端口
2  GND  芯片地
3  REXT  输出电流值设置端
订购信息
订购型号  封装形式
包装方式
卷盘尺寸
管装  编带
SM2082G
TO252-2  40000 只/箱  2500 只/盘  13 寸
SOT223  /  2500 只/盘  13 寸
SOT89-3  /  1000 只/盘  7 寸
SM2082G单通道LED恒流驱动控制芯片 QZOOIGV1.0
极限参数
若无特殊说明，环境温度为 25°C。
符号  说明  范围  单位
V OUT OUT 端口电压  -0.5 ~ 450  V
I OUT OUT 端口电流  1~ 60  mA
R θ JA PN 结到环境的热阻
TO252-2  55
℃/W  SOT223  70
SOT89-3  125
T J 工作结温范围  -40 ~ 150  °C
T STG 存储温度  -55 ~ 150  °C
V ESD HBM 人体放电模式  >2  KV
注 ： 表贴产品焊接zui高峰值温度不能超过 260℃，温度曲线依据 J-STD-020 标准、参考工厂实际和锡膏商建议由工厂自行设定。
电气工作参数
若无特殊说明，环境温度为 25°C。
符号  说明  条件  zui小值  典型值  zui大值  单位
V OUT_MIN OUT 输入电压  IOUT = 30mA  -  -  6.5  V
V OUT_BV OUT 端口耐压  IOUT = 0  450  -  -  V
I OUT 输出电流  -  5  -  60  mA
I DD 静态电流  VOUT = 10V，REXT 悬空  -  0.16  0.25  mA
V REXT REXT 端口电压  VOUT = 10V  -  0.6  -  V
D IOUT IOUT 片间误差  IOUT = 20mA  -  ±4  -  %
T SC 电流负温度补偿起始点  -  -  130  -  ℃
SM2082G单通道LED恒流驱动控制芯片 QZOOIGV1.0
OUT  端口输出电流特性
SM2082G 的 OUT 端口输出电流计算公式：
(A)
rext(Ω)
0.6V
rext
V
I
REXT
OUT
 
。
图 1. SM2082G 输出电流与 rext 电阻关系曲线
图 2. SM2082G 恒流曲线图
上图 2 的 SM2082G 恒流曲线可看出常温下 OUT 端口zui低电压 VOUT_MIN：IOUT = 20mA，VOUT_MIN = 4.1V；
IOUT = 30mA，VOUT_MIN = 4.6V；IOUT = 40mA，VOUT_MIN = 5.0V；IOUT = 50mA，VOUT_MIN = 5.5V。
图 3. SM2082G 输出电流温度特性
0
20
40
60
80
0 50 100 150 200 250
Iout(mA)
Rext(Ω)
Iout VS.rext
0
20
40
60
80
0 5 10 15 20 25 30
Iout(mA)
Vout(V)
Iout VS. Vout
20mA
30mA
40mA
50mA
0
20
40
60
80
-40 -20 0 20 40 60 80 100 120 140 160
Iout （mA ）
TEMP （℃）
Iout 温度曲线
40mA
60mA
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温度补偿
当 LED 灯具内部温度过高，会引起 LED 灯出现严重的光衰，降低 LED 使用寿命。SM2082G 集成了温度补偿功
能，当芯片内部结温超过 130ºC 时，将会自动减小输出电流，以降低灯具内部温度。
系统方案设计
图 4. SM2082G 应用电路原理图
 效率设计理论
图 4 所示的应用电路工作效率计算如下：
IN
LED
LED IN
LED LED
IN
LED
V
V * n
I * V
I * V * n
P
P
η   
其中 Vin 是系统输入电源电压，V LED 是单个 LED 工作电压降，I LED 是 LED 导通电流。可看出系统串联的 LED
数量 n 越大，系统工作效率越高。
系统设计过程中，需根据应用环境调整 SM2082G 的 OUT 端口工作电压，优化 η 值。
 LED 串联数量设计
系统串接的 LED 数量设计需考虑以下两个方面：
1)  图 4 电路中，OUT 端口电压 VOUT = Vin – n*V LED ，为保证芯片正常工作，需保证 OUT 端口电压 VOUT > VOUT_MIN；
2)  芯片 OUT 端口电压越低，系统工作效率越高。
综合以上两点，SM2082G 的 OUT 端口工作电压范围为 V OUT_MIN ~ V OUT_MAX ，系统串接的 LED 数量 n 计算为：
LED
OUT_MIN
LED
OUT_MAX
V
V Vin
n
V
V Vin 
 

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芯片应用说明
 单颗芯片应用说明
图 5 是 SM2082G 交流电源应用方案电路图，LED 灯管中的 LED 灯可用串联、并联或者串、并结合连接方式；
C1 是高压瓷片电容，用于降低 Vin 电压值；C2 是电解电容，用于降低 Vin 电压纹波；Rext 电阻用于设置 LED 灯
管工作电流。
图 5 SM2082G 典型应用电路—交流电源输入
瓷片电容 C1 的容值由 AC 源电压和 LED 灯管中串接的 LED 数量 n 决定，一般可取 0uF ~ 4.7uF。当 LED 灯数
量串联的足够多时不需要使用 C1 电容。
电解电容 C2 值越大，电压 Vin 纹波越小，SM2082G OUT 端口电压纹波越小。C2 值根据 LED 灯管总工作电
流而定：电流越大，C2 容值越大，一般取值 4.7uF/400V~22uF/400V。具体计算方法如下：
滤波电容 C2 容值：
V
t I
C
LED


*
2
公式中，ILED 为整个方案中的恒流电流，时间 t ：在 50Hz 时约为 （1/4）*（1/fAC） = 5ms，ΔV 是 OUT 端
口电压纹波。
 芯片并联应用说明
图 6. SM2082G 并联应用电路原理图
根据 LED 灯的并接组数和 LED 灯工作电流选择并联芯片数量，图中 Rext1~RextN 的电阻值可设置相同或者
不同。
SM2082G单通道LED恒流驱动控制芯片 QZOOIGV1.0
在芯片并联应用中，Rext 电阻取值不同时，整个系统的恒流开启电压为并联 SM2082G 中的zui大开启电压。
 芯片接入 LED 灯串的说明
图 7. SM2082G 串接 LED 灯管中
SM2082G 芯片可根据不同应用环境接在系统 GND 端口、LED 灯中间或者 LED 灯之前。
典型应用方案
 方案一 SM2082G SOT89-3 封装无频闪应用方案（3W）
1． LED 灯串电压建议控制在 250V 到 270V 之间，系统工作*化。
2． 通过改变 R1 电阻值，调整输出工作电流值。
3． C2 电容为抗干**扰**件，建议使用。
 方案二 SM2082G TO252 封装无频闪应用方案（16W）
1． LED 灯串电压建议控制在 250V 到 270V 之间，系统工作*化。
2． 通过改变 R1 电阻值，调整输出工作电流值。
3． R2 为系统放电电阻，建议 510K 到 1M 之间。
4． C2 电容为抗**干**器件，建议使用。
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 方案三 SM2082G TO252 封装可控硅调光应用方案（12W）
1． LED 灯串电压建议控制在 230V 到 250V 之间，系统工作*化。
2． 通过改变 R1 电阻值，调整输出工作电流值，改变 R2 电阻值，调整泄放电流值。。
3． R3（A\B）为功率电阻，用于降低 U2 SM2082G 的功耗，R3 功耗控制在 1W 内。
4． R4 为系统放电电阻，建议 510K 到 1M 之间。
 方案四 SM2082G TO252 封装带填谷电路的应用方案（16W）
1． LED 灯串电压建议控制在 230V 到 250V 之间，系统工作*化。
2． 通过改变 R3 电阻值，调整输出工作电流值。
3． R2 为系统放电电阻，建议 510K 到 1M 之间。
4． C2 电容为抗**干**器件，建议使用。
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案 典型应用方案 EMI  测试：
EMI 测试：N 线测试结果
SM2082G单通道LED恒流驱动控制芯片 QZOOIGV1.0
EMI 测试：L 线测试结果
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封装形式
TO252-2
Symbol  Min(mm)  Max(mm)
A  2.0  2.7
A1  -  0.2
b  0.5  1.1
c  0.3  0.8
D  6.3  6.9
D1  4.9  5.7
D2  4.83(REF)
E  5.9  6.4
e  2.086  2.486
L  9.5  10.7
L1  2.9(REF)
L2  1.2  1.9
L3  1.6(REF)
L4  0.4  1.2
Φ  0.9  1.5
θ  0°  10°
h  -  0.5
V  5.35(REF)
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SOT223
Symbol  Min(mm)  Max(mm)
A  1.4  2.0
A1  -  0.1
A2  1.4  1.8
b  0.55  1.0
c  0.1  0.45
D  6.1  6.7
D1  2.8  3.3
E  3.2  3.9
E1  6.7  7.3
e  2.3(BSC)
e 1  4.6(BSC)
L  0.7  1.4
θ  0°  10°
SM2082G单通道LED恒流驱动控制芯片 QZOOIGV1.0
SOT89-3
Symbol  Min(mm)  Max(mm)
A  1.3  1.8
b  0.2  0.7
b 1  0.25  0.75
c  0.2  0.6
D  4.3  4.8
E  2.2  2.8
E1  3.8  4.5
D1  1.55(REF)
e  1.5(TYP)
e 1  3.0(TYP)
L  0.8  1.5